卫星图揭秘台积电全球布局！德媒：台湾半导体地位难撼动！

admin 2024-10-14 20:35:35 互联网 7 次浏览 0个评论

　　10月11日消息，近日德国《经济周刊》通过卫星图观测图像分析台积电的全球产能布局，发现台积电在中国台湾的扩张速度远超海外。报导分析称，中国台湾正在通过台积电构筑一道强大的“防御墙”，也令西方国家难以撼动中国台湾半导体霸主地位。

　　以下为基于该报道内容的整理：

　　今年8月20日，台积电位于德国德累斯顿的合资晶圆厂——欧洲半导体制造公司（ESMC）正式举行开工典礼，这也是台积电在欧洲第一家晶圆厂。德国总理奥拉夫·朔尔茨（Olaf Scholz）、欧盟执委会主席冯德莱恩（Ursula von der Leyen）、萨克森邦州长Michael Kretschmer和德累斯顿市长Dirk Hilbert等重要官员，以及合资伙伴博世、英飞凌和恩智浦的高管都出席了该活动。这有助于欧洲的半导体供应链安全，毕竟目前全球约60%的芯片都是在中国台湾制造，而对于先进制程芯片来说，这个比例更是高达90%。

　　不过，德国《经济周刊》基于卫星图像的分析显示，欧洲渴望在半导体领域独立的目标依然遥远——不仅仅是因为英特尔在马格德堡建造芯片工厂的计划被搁置。同时，中国台湾也没有放弃其在全球半导体制造领域的主导地位。台积电目前正在台湾岛内岛加速建造一个又一个的新工厂。那里的芯片产能增长速度比世界其他地方快得多。台积电还希望继续在台湾岛内生产最新、最好的芯片。

　　例如，这家巨头目前正在中国台湾西部的三个地点建造了晶圆厂，分别位于北部的新竹、台湾中部和高雄。这些晶圆厂很快将生产出最新一代的 2 纳米制程芯片。这使得微小、极其强大的芯片成为可能。相比之下，计划2027 年量产的台积电德累斯顿晶圆厂将只生产结构为 12 至 28nm制程的芯片。

　　除了先进制程的晶圆制造之外，台积电还正在中国台湾建设两个先进封装工厂。目前台积电的先进封装产能也仍然是在台湾岛内进行，其CoWoS先进封装产能持续供不应求，以至于台积电在今年8月宣布斥资38亿元买下群创南科5.5代面板厂，以便将其改造加速先进封装产能扩大。

　　中国台湾不想如此轻易放弃其在芯片领域的霸主地位，这主要是出于经济和政治安全方面的原因。行业观察家称，只要全球经济依赖于那里生产的芯片，中国台湾就还有筹码，台积电为“守护神山”并非没有道理。数据显示，2022年集成电路产值约占中国台湾生产总值的四分之一。

　　在中国台湾岛内，新竹市一个占地 1400 公顷的工业园区对全球经济尤为重要。卫星图像显示，那里已经有七家晶圆厂和一家台积电封装厂。台积电的开发部门和集团的创新博物馆也位于新竹。另外两座多层工厂目前正在建设中，每座工厂的建筑面积相当于 7 个足球场的大小。如果你从岛南往台北方向行驶 1 号公路，你一定不能错过道路右侧的混凝土灰色巨像。

　　△台积电在台湾新竹科技园。除了现有的四家晶圆厂外，还有大量的绿地。

　　从 2025 年起，台积电在建的这两座建筑将生产最新一代的芯片。这与人工智能应用程序尤其相关。不但英伟达目前有越来越多的半导体由台积电生产，以满足对强大的人工智能芯片的巨大需求。苹果预计也将依赖台积电最新的 2nm技术为其未来 iPhone 机型所需的A系列自研芯片提供制造服务。

　　台积电的芯片工厂也很容易通过卫星从太空中被发现。它们通常具有独特的方形布局，管道安装在屋顶上，隔壁有用于系统通风的巨大建筑物。

　　台积电目前正在中国台湾最南端的大都市——高雄建设先进的晶圆厂。最近的一张卫星图像清楚地显示，第一个方形大厅已经成型。隔壁的第二个正在建造中，第三个正在计划中。就规模而言，这些建筑与新竹的建筑几乎相同。它们应该也将产生 2 纳米制程。根据计划，很快将有 5000 人在这里工作。

　　△台积电高雄新晶圆厂，第一个主体建筑已经有一定的雏形△2015年6月26日时的卫星图显示：该地区原本有一个炼油厂，可以清楚地看到很多大大小小的储油罐。

　　台积电目前对其新工厂的投资金额是巨大的。整个集团每年的收入接近 400 亿美元。分析师估计，仅在高雄的两家工厂就需要支出相当于 100 亿英镑。

　　另一座 2nm晶圆厂计划在中国台湾中心城市——台中建造。目前的卫星图像显示，那里有五家现有的台积电晶圆厂。据《台北时报》报道，新工厂将建在现有的高尔夫球场，其中一个位于现有工厂的旁边。然而，目前还没有明显的基础工作——这表明当局、高尔夫球场运营商和台积电之间的交易尚未最终达成。

　　△台积电在台中科技园。这里已经有一家由五座晶圆厂组成的工厂。

　　然而，在高尔夫球场对面，台积电正在那里建造一座先进的封装工厂。卫星图像显示，为此目的已经拆除了一个停车场，并且正在匆忙建造一座建筑物。台积电这家全球最重要的芯片制造商目前正面临英伟达和苹果的 AI 芯片所需先进封装的产能瓶颈——它所能提供的产能只能满足市场部分需求。

　　据路透社报道，台积电管理层也在考虑在日本建立这种先进的封装能力。但目前该先进封装产能只存在于中国台湾。分析师预计，台积电只会在海外提供部分技术。

　　与此同时，一个全新的先进封装工厂正在中国台湾嘉义建设中。台积电正在那里建造两家工厂。然而，由于那里的考古发现，使得这项工作不得不在年中中断。然而，与此同时，他们似乎又在向前迈进。

　　△台积电在台湾嘉义科技园。台积电将在这里建造一个全新的工厂，核心是一家新的先进封装厂。

　　与此同时，台积电最近几个月也提高了海外晶圆产能：分别在日本熊本和美光亚利桑那州凤凰城。据业内人士称，台积电对其在日本的第一家工厂的建设非常满意，因此该公司决定建造第二家工厂，并且已经在现场谈判第三家工厂。但是台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂建设却并不顺利，此前由于缺乏熟练的装机工人，其一期工程的量产已经延后了一年。另外，据说美国员工很难适应台积电严格的等级制度和长时间的工作时间。至于台积电在德国的晶圆厂建设才刚刚启动。